HUAWEI华为Sound SE智能音箱外不雅观上采取Sound系列的经典设计，弧面圆润机身，光亮钢琴烤漆质感。配置上，搭载了帝瓦雷六单元四喇叭，包括1个定制低音喇叭+3个全频喇叭+2个被动单元，搭配Push-Push对称声学设计抵消震撼音，SAM技能降落声源失落真，供应如临现场般的澎湃纯净音质。
华为Sound SE智能音箱搭载HarmonyOS系统，靠近相同系统的音源设备，支持手机、平板免APP配网，PC电脑一键连接；还支持HarmonyOS一碰传，音频无缝流转；支持聪慧掌握，手机靠近音箱自动弹出掌握卡片。智能家居掌握方面，华为Sound SE支持1000+品牌，100+品类，3000+型号，通过“小艺小艺”唤醒，即可轻松进行语音掌握。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、HUAWEI华为Sound SE智能音箱开箱HUAWEI华为Sound SE智能音箱包装盒设计简约，正面展示有产品的渲染图，产品名称，华为和帝瓦雷品牌LOGO，HarmonyOS系统标志，以及帝瓦雷六单元四喇叭、HarmonyOS一碰传的产品特点。
包装盒背面先容有华为终端有限公司部分信息和华为聪慧生活APP。
包装盒内部物品有智能音箱、电源适配器、清洁布和产品解释书等。
电源适配器采取了双脚插头，型号：HW-240271C00，输入：100-240V~50/60Hz，1.5A，输出：24V-2.71A，深圳市航嘉驰源电气有限公司，中国制造。
电源线采取了DC接口连接音箱。
音箱清洁布，棉绒材质，触感舒适，压印有“HUAWEI”品牌LOGO。
华为Sound SE智能音箱外不雅观一览，采取了圆柱形设计，整体不雅观感时尚简约。
音箱正面外不雅观一览，机身分为了高下两部分腔体构造，上方通过钢琴烤漆工艺处理，质感细腻，光滑圆润；下方腔体通过编织网布包裹，内置全频发声单元。
机死后头外不雅观一览，印有联合帝瓦雷设计的标识。下方设置有接口，通过防尘塞防护。
取掉防尘塞，下方是AUX-in音频输入接口。
机身两侧采取了开放式设计，露出内部CD纹理的金色双被动单元，能够让用户直不雅观感想熏染单元随声的振动震。
机身顶部采取了源自维也纳穹顶的灵感设计，“悬浮”穹顶设计环形彩色渐变灯环，外围网孔金属圆环装饰，同时也是麦克风拾音孔。
金属环网孔特写，做工非常风雅。
“悬浮”穹顶上设置有功能按键，通过指示灯指示浸染。穹顶还支持一盖静音功能，用手覆盖停息音乐播放，再次覆盖规复播放。
靠近顶部位置的一碰传区域设计有标识指示。
机身底部中央设置有DC电源输入接口，外围橡胶材质防滑缓冲，镂空电源线走线凹槽。印制产品信息，型号：JSPH-00，输入：24V-2.71A，华为终端有限公司，中国制造。
二、HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解进入拆解部分，取掉机身底部的橡胶垫。
橡胶垫内侧构造一览，通过定位柱和双面胶固定。
音箱底部构造一览，通过多颗螺丝固定。
卸掉螺丝，取掉底部盖板。
盖板内侧构造一览，贴有大面积散热贴纸，用于增强散热。
拆掉音箱下半部分的出音孔腔体。
出音孔腔体内侧一览，四周采取了蜂窝状格栅。
腔体内部喇叭单元构造一览，四周固定有三颗全频喇叭。
全频喇叭支架底部通过螺丝固定功放板。
卸掉螺丝，挑开排线和插座，取掉功放板。
功放板下方喇叭支架中间固定供电小板，通过6脚插针连接功放板。
功放板一侧电路一览。
功放板一侧电路一览。
连接全频喇叭的金属弹片特写，设置有三组分别连接3个全频喇叭。
ESMT晶豪AD82010数字音频放大器，功放板上统共搭载有两颗，用于驱动全频喇叭单元。AD82010能够驱动一对8Ω、20W或单个4Ω、40W扬声器，两者都可以在24V电源下播放音乐。利用I²C数字掌握接口，用户可以掌握AD82010的输入格式选择、静音和音量掌握功能。AD82010内置许多保护电路，以保护AD82010免受连接缺点的影响。
ESMT晶豪AD82010详细资料图。
100μF 25V耐压的滤波电容，用于扬声器功放供电滤波。
连接供电小板的插座特写。
丝印ADbBA的降压IC。
6.8μF功率电感，搭配降压芯片输出。
丝印AJYEXB的降压IC。
搭配利用的10μH功率电感。
ESMT晶豪AD85050数字音频放大器，用于驱动低音喇叭。AD85050能够驱动一对8Ω、30W或一个4Ω、60W的扬声器输出。在耳机输出模式下，可驱动32Ω的负载到25mW。
AD85050供应前辈的音频处理功能，如音量掌握，36个EQ频带，音频混音，3D环抱声和动态范围掌握（DRC），且都可以通过大略的I2C掌握接口进行完备编程。同时，供应了强大的保护电路，以保护AD85050免受意外缺点操作条件造成的破坏。
ESMT晶豪AD85050详细资料图。
功放芯片外围470μF 35V耐压的滤波电容，用于供电滤波。
其余两颗10μH功率电感用于功放输出滤波。
连接低音喇叭的导线插座特写。
AUX-in音频接口母座特写，用于有线模式输入音频。
用于连接主板单元排线的ZIF连接器。
卸掉螺丝，分离喇叭单元。
喇叭支架下方通过螺丝固定的低音喇叭单元构造一览。
上方腔体内部构造一览，两侧固定双被动振膜，用于提升低频量感。
腔体一侧对应主板单元的散热铝板特写。
取掉喇叭支架上的全频喇叭、低音喇叭和供电小板。
喇叭支架内侧构造一览，对应低音喇叭位置设置有一圈海绵垫缓振。
喇叭支架其余一侧构造一览，全频喇叭对应功放板位置同样设置有海绵垫缓振。
全频喇叭正面振膜特写，纸盆橡胶圈。
全频喇叭背面特写，通过金属片连接功放板。
全频喇叭与一元硬币大小比拟。
经我爱音频网实测，全频喇叭直径约为45mm。
低音喇叭正面振膜特写。
低音喇叭背面T铁特写。
低音喇叭与一元硬币大小比拟。
经我爱音频网实测实测，低音喇叭直径约为100mm。
供电小板一侧电路一览。
供电小板其余一侧电路一览。
DC电源输入母座特写。
连接功放板的6脚插针特写。
丝印BR 4435的MOS管。
取掉音箱顶部双面胶固定的盖板。
盖板内侧构造一览，功能按键和灯环位置均采取了透明材质。
盖板下方构造一览，隐蔽有螺丝固定。
卸掉螺丝，取出音箱上方的外壳。
外壳内侧构造一览。
双被动单元支架正面通过螺丝固定主板单元，设置有金属散热片提升散热性能。
支架两侧通过螺丝固定双被动单元，贴有WiFi天线。
支架背面上方固定有一碰传的近场通讯小板。
支架顶部盖板内固定指示灯、麦克风及功能按键的小板。
卸掉螺丝，取掉支架上的所有元器件。
用于散热的金属铝板构造一览，对应IC位置贴有导热垫。
被动单元正面特写。
被动单元背面特写。
音箱主板一侧设置有两块屏蔽罩防护。
其余一侧同样设置有屏蔽罩。
取掉所有的屏蔽罩，主板一侧电路一览。
主板其余一侧电路一览。
MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端做事的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市韶光，也为开拓更具创意性的产品供应了更多的可能性。
MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远间隔(Far-field)麦克风语音掌握与智能音响设备。此外，该芯片还供应多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，知足各式各样的平台需求。
26.0MHz的晶振特写，为处理器供应时钟。
Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3（L）4Gb SDRAM内存。
SPANSION S34ML01G200TFI00闪存，容量1Gb。
MTK联发科MT6392电源管理芯片，与MTK处理器为套片，为SoC、内存、闪存芯片供电。
MTK联发科MT6392详细资料图。
丝印WLDD E301的IC。
Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC，100dB信噪比，-85dB THD+N，支持3 Vpp仿照输入，24-bit，8~200kHz采样频率，支持低功耗待机模式，采取QFN16封装，用于麦克风网络的仿照旗子暗记转化为数字旗子暗记传输到主控芯片处理。
Everest顺芯ES7241D详细资料图。
Everest顺芯ES7210高性能四通道音频ADC，用于麦克风数据采集，通过I2S或者TDM接口输出数字音频数据。
Everest顺芯ES7210详细资料图。
其余一颗Everest顺芯ES7210高性能四通道音频ADC。
连接WiFi天线的同轴线插座特写。
用于一碰传的小板一侧电路一览。
用于一碰传的小板其余一侧电路一览。
FM11NT081D是复旦微电子公司开拓的符合ISO/IEC14443－A协议和NFC Forum Type2 Tag标准，并带有I2C或SPI接口的双界面NFC标签芯片。个中FM11NT081DI和FM11NT081DS分别表示带有 I2C和SPI接口。可广泛运用于电子设备的NFC运用扩展，产品身份鉴别，电子货架标签，蓝牙和 WIFI配对等领域。
FM复旦微FM11NT081D详细资料图。
指示灯、麦克风及功能按键小板构造一览。
从盖板内取出小板。
盖板内侧构造一览，中间才用了透明材质，四周设置有麦克风拾音孔。
小板一侧电路一览，设置有指示灯和麦克风。
小板其余一侧电路一览。
为渐变灯环供应光源的LED灯特写。
为功能按键供应光源的LED指示灯特写。
镭雕G117 3A78的MEMS麦克风特写，来自歌尔微电子。小板四周共搭载了6颗，组成拾音阵列，用于语音掌握、语音通话等功能精准拾音。
丝印AS9066DT的IC。
Awinic艾为AW20036具有自呼吸功能的3X12路LED驱动器，每个LED的亮度由FADE和DIM参数独立掌握。
Awinic艾为AW20036详细资料图。
HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解百口福。
三、我爱音频网总结HUAWEI华为Sound SE智能音箱在外不雅观方面，采取圆柱形设计，下方扬声器出音孔通过时尚编织材质包裹，上方腔体通过钢琴烤漆工艺处理，呈现出色的光滑圆润质感。同时，机身上的开放式双被动单元设计，搭配金色金属振膜及CD纹理，让产品更具设计感和独特性。
内部构造配置方面，下层内部支架固定3个直径45mm的全频喇叭+1个直径100mm的低音喇叭、功放小板和供电小板，采取了2颗ESMT晶豪AD82010数字音频放大器和1颗晶豪AD85050数字音频放大器驱动。上层内部支架固定双被动单元，以及主板、一碰传小板和指示灯、麦克风及功能按键的小板。
主板上搭载了MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片，Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3（L）4Gb SDRAM内存和SPANSION S34ML01G200TFI00闪存、MTK联发科MT6392电源管理芯片，以及Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC和两颗顺芯ES7210高性能四通道音频ADC；一碰传功能采取了FM复旦微FM11NT081DNFC标签芯片；指示灯由Awinic艾为AW20036 LED驱动器掌握。
